Processer
Processer som är bland de marknadsledande inom ytbehandlingsindustrin.
Processer
Med över 300 våtkemiska produkter täcker Schlötter ett mycket brett spektrum av ytbehandlingsprocesser. De associerade processerna såsom förbehandling, passivering eller eftertätning, är alltid en del av skiktsystemen.
För driften av dessa system, som är mer än 95% egenutvecklade, erbjuder vi cirka 1000 olika specialkemikalier.
Välj i listan nedan för mer information.
Förbehandling
· Doppavfettningar, t.ex. Slotoclean Bio 100 med överlägsen emulgeringsförmåga.
· Elavfettningar, betlösningar, inhibitorer och stripperbad.
Anodisering
Koppar
· Sura bad för dekorativa ytor, elektroformning och mönsterkortsproduktion.
Nickel
Med hjälp av nickel är det inte bara möjligt att ge en yta glans och finish. Tekniska egenskaper som bra duktilitet och samtidigt hårdhet kan erhållas. Diffusionsbarriärer kan skapas.
-SLOTONIK 30 för trumgods
-SLOTONIK 60 för hänggods
Krom
· Hårdkrom
· Svartkrom
Zink och zinklegeringar
-Med zinkprocesserna (cyanid, alkalisk-cyanidfri, svagt sur med och utan borsyra) samt zinkjärn- och zink-nickellegeringsprocesser (alkaliska och svagt sura) täcker Schlötter hela utbudet av tillgängliga processer.
-Schlötterportföljen innehåller också en tenn-zinklegering, för vilken Schlötter erbjuder en svagt sur process.
Passiveringar
-Olika passiveringar under varumärket SLOTOPAS ger transparent, blå, gul, iriserande eller svart optik. Passiveringar kan hantera både tjock- eller tunnfilmspassivering och med eller utan kobolt.
Sealer & post-dip
-Sealer, baserad på organiska, vattenlösliga ämnen som efter torkning ger en tunn, transparent film på zinkytan och som, förutom förbättrat korrosionsskydd, även ger bättre tålighet mot fingeravtryck och mekaniskt slitage.
-Post-dip, baserad på vattenlösliga, oorganiska salter som efter torkning ger en tunn, tät film bestående av intorkade oorganiska salter.
Silver
· Glanssilverbad för el, elektronik och allmänna applikationer.
Guld
Tenn
Tennlegeringar
· Blyfria tennlegeringsbad som uppfyller kraven i RoHS-direktivet.
Kemnickel
För mönsterkort
· Surkoppar: Processer för pulsplätering, vertikala och horisontella applikationer.
· Matt- och glanstenn.
· Tenn/bly, matt eller glans, med eller utan flourborat.
· Lödbara blyfria tennlegeringar.
· Guld.
· Svartoxidering.
· Etsning.
· Resiststripper och metallstripper.
Fosfatering
– Zinkfosfat Phosphata T 170
– Zinkfosfat Phosphata Z 102 E för tunnskiktsfosfatering
– Manganfosfat Phosphata M 111 / 5556